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    有机硅灌封材料性能要求
    作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2014-07-08 11:14:52
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    性能 

    对电子器件 的影响

    电性能

     

    体积电阻率

    电阻率高,材料的绝缘性好

    介质损耗因数

    介质损耗大会影响电路的调谐锐度,增加电路损耗,降低电路Q

    介电常数

    介电常数主要影响电容、电路的分布参数和电路参数

    介电强度

    介电强度越高,说明绝缘性越好

    物理机械性能

     

    拉伸强度

    避免灌封件在使用中因经受各种外力而造成的电子组件或电路的损坏

    冲击强度

    冲击强度高,则韧性好,利于降低内应力和经受各种例行试验

    线膨胀系数

    线膨胀系数小,可避免在温度剧变时造成灌封件开裂

    收缩率

    收缩率大会对元件产生内应力,影响某些元件的参数

    粘度

    粘度低有利于灌封及灌封材料的排泡

    热变型温度

    一定程度反映工作温度的高低

    耐老化性

    直接影响电子器件的使用寿命

    热导率

    热导率越高,灌封件的散热性能越好

    阻燃性 能

    阻燃性越好,灌封件的热稳定性越好,越难以被点燃

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