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    MF5201A/B
    作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2015-04-07 16:01:06
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           本产品是一种双组份加成型有机硅灌封胶,室温快速固化;适用于电子产品灌封。固化时无收缩、不放热、无毒、无腐蚀;固化物具有耐高低温、抗老化、可修复等特点。

    ● 优异的耐候性,可延长户外电子产品的使用寿命;

    ● 不释放小分子、固化时几乎不产生收缩应力;

     ● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能和良好的柔韧性。

    ● 具有可拆性,密封后的元器件可取出进行修理和更换,修复后不留痕迹。 

    ● 导热性能好散热效率高。

           适用于电子电器元件、电子适配器、电源变压器、线路板等产品的灌封。
                                                                                                                     
    DY-1.jpg     
    测试项目
    单位
    A组分
    B组分
    外 观
    ---
    灰黑色
    灰白色
    粘 度
    mPa·s(25℃)
    16002200
    16002200
    密 度
    g/cm3 (25℃)
    1.55±0.05
    1.55±0.05
    项 目
    单位或条件
    数值
    混合比例
    重量比
    1︰1
    混合粘度
    mPa·s(25℃)
    16002200
    混合密度
    g/cm3(25℃)
    1.55±0.05
    可操作时
    mins(室温)
    30min
    表干时间
    Hr(室温)
    1~2
    固化时间
    Hr/℃
    4/室温或0.5/60
     固化后颜色
    目测
    灰色
    典型性能:
    项目
    单位
    数值
    硬度
    Shore A
    50~60
    导热系数
    W/mK
    0.6~0.7
    膨胀系数
    μm/(m,℃)
    200
    介电常数
    (1MHz 25℃)
    3.0
    损耗因子(1MHz)
    1MHz 25℃)
    0.01
    介电强度
    kV/mm(25℃)
    22
    温度范围
    -50~200
    体积电阻率
    DC500V)Ω· cm
    1.0×1015

     

     

    使用方法:
    混合:胶料在使用前应该预先分别搅拌均匀,再将 A、B两组分按重量比1:1混合,搅拌均匀,灌注前将混合物料静置5分钟, 如果需灌封产品深度较深,则需要真空脱泡处理,在操作期内浇注到需灌封产品上。
     
    固化:本产品既可以在室温下进行固化,也可以加热固化?筛莨ひ找笱≡窭硐氲墓袒跫, 4hr/室温或30min/60℃固化即可。

     

    特别提醒:(请仔细阅读)
    在某些情况下,本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果,应用溶剂清洗基材表面或以高于固化温度略微烘烤,可解决此问题。
    某些化学品,如:固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。含炔烃及多乙烯基的化合物。缩合型胶料及用过的模具和工具,以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。

     

    注:
    可操作时固化反应起始于混合过程的开始,起初的固化现象是粘度逐步增加,接着开始出现凝胶,然后转变为固体弹性体。适用期的定义是组份A与B混合后,粘度增至原来的两倍所需的时间。
    表干时间胶料混合均匀至指手指轻触不粘手所需要的时间。
    固化时间胶料混合均匀至产品基本硫化成型时间

     

     

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