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    MF-5170A/B
    作者:广州明飞  来源:广州明飞合成材料有限公司  发布时间: 2014-07-12 14:14:16
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    LED-2.jpg

    本产品是一种双组份加成型有机硅灌封胶,可加温固化;适用于LED贴片封装。固化时无收缩、不放热、无毒、无腐蚀;固化物具有耐高低温、抗老化、可修复等特点。

     

                                                                                                                                                  

    性能特点:      
    ● 优异的耐候性,可延长LED芯片的使用寿命;
    ● 不释放小分子、固化时几乎不产生收缩应力;
    ● 具有优异的耐高低温性能、电气性能、绝缘性能和良好的柔韧性。
    ● 具有优异的粘接力,对底材有良好的密着性,提高芯片的防水性能。
    ● 具有高透光性,可提高灯具的光通量,减少光衰。

     

     

     

    适用于LED贴片封装。

     

    常规性能:
    测试项目
    单位
    A组分
    B组分
    外 观
    ---
    无色透明
    轻微混浊
    粘 度
    mPa·s(25℃)
    2500~3000
    2500~3000
    密 度
    g/cm3 (25℃)
    1.05±0.05
    1.05±0.05
    项 目
    单位或条件
    数值
    混合比例
    重量比
    1︰1
    混合粘度
    mPa·s(25℃)
    2500~3000
    混合密度
    g/cm3(25℃)
    1.05±0.05
    可操作时
    Hr(25℃)
    12~18
    表干时间
    Hr(80℃)
    1~2
    固化时间
    Hr/℃
    2/100+2/150
     固化后颜色
    目测
    轻微混浊

     

     

     

    典型性能:

     

    项目
    单位
    数值
    硬度
    Shore A
    70~75
    折射率
    ----
    1.41
    膨胀系数
    μm/(m,℃)
    200
    介电常数
    (1MHz 25)
    3.0
    损耗因子(1MHz)
    1MHz 25℃)
    0.01
    介电强度
    kV/mm(25℃)
    ≥20
    温度范围
    -50~200
    断裂伸长率
    %
    30
    体积电阻率
    DC500V)Ω· cm
    1.0×1014

     

    使用方法:
    混合: 胶料在使用前应该预先分别搅拌均匀,再将 A、B两组分按重量比1:1混合,搅拌均匀,灌注前将混合物料静置5分钟, 如果需灌封产品深度较深,则需要真空脱泡处理,在操作期内浇注到需灌封产品上。
     
    固化:根据工艺要求选择理想的固化条件, 2hr/120℃+2hr/150℃固化即可。
     
    相容性:
    在某些情况下,本产品跟某些塑料或橡胶接触时将无法达到最理想的固化效果,应用溶剂清洗基材表面,可解决此问题。某些化学品,固化剂、增塑剂、助焊剂、有铅生产电路板、橡胶密封圈会抑制固化,下列材料要特别注意:含N、P、S等的有机物和含Sn、Pb、Hg、Bi、As等的离子化合物。含炔烃及多乙烯基的化合物。缩合型胶料及用过的模具和工具,以免使铂催化剂中毒失去活性而不能正常固化。

     

     

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